通富微电(002156.CN)

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公司简介

通富微电是由南通华达微电子有限公司和富士通(中国)有限公司共同投资、由中方控股的中外合资股份制企业。通富微电是中国前三大IC封测企业,全球前十大半导体制造商有一半以上是通富微电的客户。

发展历程

公司前身南通华达电子有限公司成立于1994年2月,由南通晶体管厂(后于1997年1月改制成为南通华达微电子有限公司)和香港利达有限公司共同出资设立。

1997年5月,香港利达公司将股权转让于华达微电子幵引入富士通(中国)有限公司作为华达电子股东,同时改名为南通富士通微电子有限公司。

2002年12月,公司经过外经贸部批准后进行了股份制改革。

2007年8月,公司在深交所中小板实现上市。

2016年11月,更名为“通富微电子股份有限公司”。

主营业务

通富微电主营业务为集成电路封装测试。通富微电拥有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术,QFN、QFP、SO等传统封测技术以及汽车电子产品、MEMS等封测技术;以及圆片测试、系统测试等测试技术。

公司在国内封测企业中率先实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产,包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。

通富微电是中国前三大IC封测企业,全球前十大半导体制造商有一半以上是通富微电的客户,2017年全球封测企业收入排名第7位,国内排名第3位。

通富微电在中国国内封测企业中第一个实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产,包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。公司的产品和技术应用于高端处理器芯片(CPU、GPU)、存储器、信息终端、物联网、功率模块、汽车电子等面向智能化时代的云、管、端领域。

2015年通富微电出资约3.7亿美元收购AMD旗下的苏州厂和马来西亚槟城厂85%的股权。这两个工厂主要从事高端集成电路封测业务,主要产品包括CPU、GPU、APU以及GamingConsoleChip等。

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