通富微电(002156.CN)

厦门通富微电正式揭牌,一期项目试投产

时间:19-12-23 13:32    来源:证券时报

证券时报e公司讯,12月23日上午,厦门通富微电(002156)子有限公司揭牌暨集成电路先进封装测试产业化基地(一期)项目试投产仪式举行。通富微电先进封测项目总投资70亿元,规划建设以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物为主的先进封装测试产业化基地,分三期实施,其中一期总投资20亿元,规划建设2万片Bumping、CP以及2万片WLCSP、SIP(中试线)。

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