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通富微电2019年年度董事会经营评述

时间:20-03-30 21:18    来源:同花顺

通富微电(002156)(002156)2019年年度董事会经营评述内容如下:

一、概述1、公司规模继续扩大,业务体量逆势增长2019年,半导体行业景气度呈现“前低后高”的走势,上半年市场需求整体低迷,下半年受国产化驱动国内市场需求大幅增长,5G商用带来客户订单明显增加;此外,高端处理器产品市场在AMD7纳米技术带动下,需求呈现强劲增长。在此背景下,2019年下半年,公司国内业务订单饱满,第四季度,崇川工厂营收创下了历史新高。2019年,公司抓住了AMD7纳米产品大卖的机遇,积极为AMD做好封测服务,通富超威苏州、通富超威槟城订单大幅增长,两个公司全年合计实现营业收入43.29亿元,同比增长33.36%。2019年,公司实现营业总收入82.67亿元,同比增长14.45%,连续两年收入规模位列国内行业排名第二、全球行业排名第六;总资产达到161.57亿,同比增长15.67%。2、工厂运营积极努力,推动营收逆势增长崇川工厂圆片部门满产,圆片产品营收与产量快速上升,创新高;QFN产品快速增量,成为公司新的增长点;车载品项目导入硕果累累,成为英飞凌高端车载品的国内唯一供应商。合肥通富显示驱动电路封测线客户相继量产,另有8家客户在导入中;存储DRAM封测工程线建成,客户产品考核已完成;合肥通富通过IATF16949体系审核。合肥通富全年营业收入同比增长28.42%。南通通富已实现4G PA量产;超高线数TFBGA考核通过,成功打开了通向客户DTV品的大门。南通通富全年营业收入同比增长24.99%。2019年是通富超威苏州、通富超威槟城并购后从第三年踏入第四年承上启下的关键一年;是产品更新换代的重要一年。通富超威苏州成为第一个为AMD7纳米全系列产品提供封测服务的工厂,通富超威苏州和通富超威槟城承接了更多的AMD订单,合作前景一片光明。2019年,通富超威苏州营业收入同比增长36.49%,导入6个封装、8个测试新产品,成功接洽42个新客户,新客户产量需求大幅增加;通富超威槟城营业收入同比增长30.12%,成功完成了14种产品多芯片和先进制造工艺的开发,获得了AMD的最佳质量奖,顺利通过汽车认证(IATF16949)审核。2019年5月27日,通富超威槟城以不超过马币1,330万令吉的收购金额,完成了FABTRONIC SDN BHD股权收购工作。3、围绕市场客户应用,技术开发取得新进步经过多年创新发展,公司成为技术全面的封测企业。公司拥有全球领先的CPU/GPU量产封测技术,公司在CPU、GPU、服务器领域成功开发了具有竞争力的7纳米封测产品,有力地支持了AMD的发展;成为国内首个封测7纳米及9芯片服务器产品的工厂;成为业界首个将Indium TIM应用在FCBGA上的工厂;公司SiC/GaN封装技术、IPM、刀片式水冷式IGBT模块、Clip、Dr.Mos、Toll and LFPAK研发完成,部分己量产,这些技术进一步巩固了公司在Power产品领域的地位;紧跟半导体先进制程的发展,具备了Fan-out、7纳米Bumping等先进封装技术,2.5D技术积极研发中;具备了LCD/OLED DRIVER的封装技术,特别是12吋TDDI,也具备了8K LCD Driver COF的生产技术能力。为抢抓集成电路产业发展的重大机遇,更好的专注于信息产业先进技术的研发与整合,公司在南通中创区注册成立信息产业先进技术研究院,于2019年4月投入试运行。截止到2019年12月31日,公司累计申请专利875件,获专利授权(有效)480件。公司具有成熟的各种封装技术,相互融合,形成公司特有的系统级封装技术平台,为公司形成新的竞争力和开拓业务发展提供更多机会。4、保持适度投资规模,厦门工厂如期建成尽管面对2019年半导体发展的不确定性,公司从产业本质出发,坚信集成电路发展的趋势不会变,稳中求进,保持适度投资。公司全年固定资产投资数十亿元,新建工程13万多平米,改造工程3万3千多平米。其中,江苏省重大工程项目——南通通富二期工程完成室外配套工程,厦门通富2019年12月23日举行了揭牌暨一期工程试投产仪式,崇川工厂根据市场需求进行了部分厂房扩建,这为公司进一步扩大生产规模、积极应对市场需求提前做好准备。5、积极争取各级支持,公司行业地位进一步提升建设江苏省集成电路先进封装测试重点实验室获政府部门批准,这是江苏省半导体领域唯一的省重点实验室;Fan-out技术开发及产业化项目被列为江苏省科技成果转化项目;通过“02专项”、科技、技改、人才等项目,公司获得各级财政共计1.556亿元的资金支持。公司荣获“国家绿色工厂”、“江苏省智能工厂”荣誉称号,被授予“2018年市长质量奖”。通富超威苏州荣获“江苏省智能工厂”荣誉称号。公司荣获英飞凌2019年OSAT供应商奖、中兴通讯2019年度最佳服务支持奖、AIROHA2019年最佳供应商等奖项。6、利用资本市场发展情况为促进公司健康稳定长远发展,同时也为了增强投资者对公司的信心,维护广大投资者的利益,基于对公司发展前景的信心和对公司内在价值的认可,以及对公司自身财务状况、经营状况和发展战略的充分考虑,2019年,公司开展了股份回购工作,用于员工持股计划或者股权激励,回购资金总额4,000万元-8,000万元。截至目前,公司累计回购股份5,920,092股,占公司总股本的0.51%,支付总额49,900,111.60元(不含交易费用)。 二、核心竞争力分析公司制定了“立足本地,异地布局,兼并重组,力争成为世界级集成电路封测企业”的总体战略,坚持“以人为本,产业报国,传承文明,追求高远”的公司使命,贯彻“创新,责任,质量,和谐,共赢”的核心价值观,为客户提供“一站式解决方案”。(一)丰富的国际市场开发经验和优质的客户群体从创立初期开始,公司就将拓展国内、国外市场并举作为公司长期发展战略,并以超前的意识,主动融入全球半导体产业链,积累了多年国际市场开发的经验,使得公司可以更了解不同客户群体的特殊要求,进而针对其需求进行产品设计并提供相应高质量的服务,与主要客户建立并巩固长期稳定的合作关系。通过并购,公司与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式,进一步增强了公司在客户群体上的优势。并购完成后,公司绑定了AMD这个优质大客户,经过三年多合作,公司与AMD的关系渐入佳境,展望未来,双方的合作期限将进一步延长,合作规模有望越来越大,产品品种有望越来越多,产品档次有望越来越高;同时,公司充分利用通富超威苏州和通富超威槟城这两个高端CPU、GPU量产封测平台,积极承接国内外客户高端FCBGA、FCLGA、FCPGA的封测业务。目前,50%以上的世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。(二)领先的封装技术水平和中高端产品优势公司目前封装技术水平及科技研发实力居于国内同业领先地位。公司建有国家认定企业技术中心、国家级博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省集成电路先进封装测试重点实验室、省级技术中心和工程技术研究中心等高层次创新平台,拥有一支专业的研发队伍,并先后与中科院微电子所、中科院微系统所、清华大学、北京大学、华中科技大学等知名科研院所和高校建立了紧密的合作关系,聘请多位专家共同参与新品新技术的开发工作。公司扎根南通中创区,设立了通富微电子股份有限公司技术研发分公司,利用政策支持和分公司的统一平台,继续做优做强技术研发工作。作为国家高新技术企业,公司先后承担了多项国家级技术改造、科技攻关项目,并取得了丰硕的技术创新成果;公司在发展过程中不断加强自主创新,在多个先进封装技术领域积极开展国内外专利布局。截止到2019年12月31日,公司累计申请专利875件,获专利授权(有效)480件。在领先技术的支持下,公司WLCSP、FC、SiP、高可靠汽车电子封装技术、BGA基板设计及封装技术及高密度Bumping技术等已全部实现产业化。通富超威苏州及通富超威槟城在先进封装领域具有较强的技术优势,经过多年的发展积累,形成了以倒装封装为主的技术线路,主要量产技术包括FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM,其主要从事CPU、GPU、APU、游戏机芯片等高端产品的封装测试。并购后,公司获得了FCBGA等高端封装技术和大规模量产平台,使得公司能够提供种类最为完整的倒装芯片封测服务,同时,使得公司更有能力支持国产CPU、GPU、网关服务器、基站处理器、FPGA(现场可编程门阵列)等产品的研发和量产,通富超威苏州成为国内高端处理器芯片封测基地,打破国外垄断,填补了国家在这一领域的空白。(三)多地布局和跨境并购带来的规模优势公司抓住行业发展机遇,坚持发展主业的指导方针,注重质量,加快发展,继续做大做强。公司采用自身内涵式发展和兼并重组外延式发展相结合的模式,促进公司产品结构调整和转型升级。公司先后在南通苏通科技产业园、安徽合肥、厦门海沧布局,新建苏通工厂、合肥工厂,并参股厦门工厂,收购了AMD苏州及AMD槟城各85%股权,公司的主要生产基地从之前的南通崇川总部一处扩张为崇川、苏通、合肥、苏州、马来西亚槟城五处生产基地,并通过参股形式布局厦门,形成多点开花的局面。产能成倍扩大,特别是先进封装产能大幅提升,带来的规模优势更为明显。(四)同行业领先的管理能力早在1995年,公司在国内同行业率先通过了国际权威质量认证机构法国BVC认证中心的ISO9002质量管理体系认证,此后,又先后通过了ISO9001、ISO14001、ISO/TS16949、OHSAS18001、GB/T29490、QC080000、ESD20.20、GB/T23020、ISO27001等体系认证,并获得相应证书。上述管理程序、工作流程和认证体系的建立,能较好的监督、控制公司的经营和规范运作,为继续保持公司在国内同行业中的领先地位奠定了坚实的基础。公司崇尚科学管理,从成立之初就开始企业信息化建设,先后建立了MES、ERP-SAP先进信息化管理系统,使得运营管理更加科学高效,更好地融入国际半导体产业链,为客户提供优质服务。报告期内,公司核心竞争力未发生重要变化。 三、公司未来发展的展望1、公司所处行业发展趋势(1)国家政策进入二十一世纪来,我国设立集成电路产业领导小组,组建国家集成电路产业投资基金,密集出台了若干产业政策。各方面的政策、资金及配套资源得以集中,为集成电路行业的攻坚克难奠定良好的基础:(2)市场容量①全球市场近年在以5G、汽车电子、大数据、新能源、医疗电子和安防电子等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下,全球半导体产业恢复增长。根据WSTS统计,从2013年到2018年,全球半导体市场规模从3,056亿美元迅速提升至4,688亿美元,年均复合增长率达到8.93%。②我国市场随着经济的不断发展,中国已成为全球最大的电子产品生产及消费市场,衍生出了巨大的半导体器件需求。根据中国半导体行业协会统计,从2013年到2018年中国半导体集成电路市场规模从2,509亿元扩大至6,532亿元,年均复合增长率约为21.09%,快于全球集成电路市场规模增速。根据中国半导体行业协会统计,2019年中国集成电路产业销售额为7,562.3亿元,同比增长15.8%。其中,设计业销售额为3,063.5亿元,同比增长21.6%;制造业销售额为2,149.1亿元,同比增长18.2%;封装测试业销售额2,349.7亿元,同比增长7.1%。随着“芯片国产化”浪潮的席卷,半导体产业正进入以中国为主要扩张区的第三次国际产能转移。据国际半导体设备与材料产业协会(SEMI)发布的报告,目前全球处于规划或建设阶段,预计将于2017年~2020年间投产的半导体晶圆厂约为62座,其中26座设于中国,占全球总数42%。位于中国的新建晶圆厂数量于2018年达到高峰,共13座晶圆厂加入营运,其中多数为晶圆代工厂。随着国内集成电路新增产线的陆续投产,后续数年国内集成电路制造业增速将一直高于产业平均水平。③5G带来的持续增长动力随着各国运营商加快5G部署,各手机厂商加快推出适用5G的终端,5G技术有望在2020年开始在全球范围内规模化商用。每一代通信技术的升级都将会带来更快的网络速度和更好的使用体验,更多的手机应用形态有望在新一代通信技术支持下诞生,新技术切换的前几年手机往往有相对较高的销量增长。2019年是我国5G元年,但网络覆盖不完善、终端数量较少、终端价格昂贵,随着网络建设的逐渐完善、终端机型数量增加和价格下降,2020年将可能迎来5G消费的爆发。另一方面,5G手机中半导体消费量将高于4G手机。因为信号频谱增加,5G手机中的射频前端、天线和功率放大器价值量将会有显著提升。同时伴随高速网络下载大容量文件的需要,5G手机的闪存用量将比4G手机显著增长。此外,5G时代会有海量设备的接入,有望带动各种智能终端内处理器、模拟芯片和传感器等半导体产品的用量提升,从而带动下游封装环节的需求增长。④汽车电子的广阔市场随着消费者对汽车智能化、电子化、信息化、网络化要求逐步提高,计算机、通信、控制、微电子、电子传感器等技术融入汽车产业,使汽车由传统意义上的机械产品向高新技术产品演进。另一方面,汽车新能源化引起的动力系统的电气化及驱动方式的变化为汽车电子产品发展带来重大机遇。汽车电子市场将是近年来发展最快的集成电路芯片应用的市场之一。根据盖世汽车研究院预测,2017年-2022年我国汽车电子市场将以10.6%速度增长,增速超过全球,2020年我国汽车电子市场规模将超过8,000亿元。(3)供需情况①中国市场供不应求中国半导体市场供不应求,进口依赖依然明显。根据海关统计,2018年国产半导体自给率约为15%。根据海关总署的数据,仅半导体集成电路产品的进口额从2015年起已连续四年位列所有进口商品中的第一位,不断扩大的中国半导体市场严重依赖于进口,中国半导体产业自给率过低,进口替代的空间巨大。②国际形势推动国产替代加速近年来各类国际事件使得我国认识到了集成电路行业自主可控的重要性,进一步推动了我国集成电路产业链国产替代的进程。2018年3月22日,特朗普签署总统备忘录,中美贸易战拉开序幕。自此美国反复对我国半导体行业禁运、加征关税、限制我国企业在美投资及开展业务。2019年8月以来,日本取消对韩出口白名单。日本在光刻胶、氢氟酸及聚酰亚胺市场占据90%份额,长期会影响韩国半导体厂商的经营规划。尽管目前中美贸易战有所缓和,但接踵而至的国际事件使得业界认识到国内企业技术研发水平直接关系到中国集成电路水平的提高和国家信息安全,尽快实现集成电路行业自主可控具有重要性和紧迫性,极大加快了集成电路产业国产化的进程。以华为、中兴为代表的厂商正加快将订单转移给国内供应商。(4)行业竞争格局封测行业具备资本密集、技术更新快的特点,规模及资本优势至关重要。随着近年来同行业公司通过并购整合、资本运作不断扩大生产规模,封测行业集中度显著提升。根据芯思想统计数据,2018年,全球半导体封测前5大厂商市场占有率达到65.80%,前10大厂商市场占有率达到81.00%。综上所述,集成电路行业容量巨大,在5G、汽车电子、大数据等应用的带动下,市场需求将持续增长;中国市场供不应求,急需发展自己的产业链,同时,受中美贸易战影响,中兴、华为相继成为美国打压的目标,这进一步突出了集成电路行业的重要性和战略意义;2019年以来,集成电路国产替代步伐明显加快,国产化需求大大提升,国内封测企业订单也显著增加。2、公司发展战略及规划(1)公司发展战略公司紧跟市场与客户需求,注重质量,加快发展,继续做大做强。公司总体战略为“立足本地、异地布局、兼并重组,力争成为世界级封测企业”。公司坚持发展主业的指导方针,通过并购通富超威苏州和通富超威槟城,公司与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式,进一步增强了公司在客户群体上的优势;同时在技术层面,公司下属企业通富超威苏州成为国家高端处理器封测基地,打破国外垄断,填补了我国在CPU、GPU封测领域的空白;公司坚持科技创新的发展理念,引进国内外高层次人才,不断推出满足市场需求、高科技、高附加值的产品,使公司产品技术始终保持国内领先、国际一流水平;坚持“以人为本、产业报国、传承文明、追求高远”的企业使命,始终以为股东、为客户、为员工、为社会创造价值为己任,促进公司与社会的和谐发展;公司抓住目前集成电路发展的大好时机,利用国家对集成电路行业的高度重视和强力扶持,积极承担国家科技重大专项等项目,在先进封装技术研发与应用、知识产权方面取得重大突破和创新,力争成为世界级封测企业,努力使排名不断向前。(2)公司业务发展趋势集成电路是一切电子信息产品的基石,集成电路产业是国家战略支柱性产业。公司承担国家重大专项任务,是国家建设自主可控集成电路产业链的重要组成单位。2020年开局,面对新冠肺炎疫情,公司迅速成立了以石磊总经理任组长的“疫情防控领导小组”,指导全面加强疫情防控工作。在确保员工身体健康的前提下,以“坚决遏制疫情、确保生产经营”为基本原则,制定了周密的管控措施,层层抓落实,采取一对一严防死守,确保所辖员工不发生任何问题。集成电路行业是一个生态系统,必须全产业链运营顺畅,相关企业才能正常生产。我们将密切关注全球疫情走势,进一步加强同客户、材料、设备供应商等上下游合作,确保供应正常;借力5G、新能源汽车充电桩、大数据中心、人工智能等七大产业“新基建”建设的发展机遇,上下游协同,稳固公司发展。同时,得益于“先进架构”叠加“先进工艺”,AMD7纳米芯片产品性能、功耗已处于行业最优,且价格相对竞争对手具备优势,市占率提升显著。AMD全球市场高级副总裁RuthCotter表示,AMD现阶段目标是要在服务器、台式机、笔记本市场上分别占据26%、25%、17%的份额,重拾Opteron(皓龙)处理器时代的辉煌。通富超威苏州、通富超威槟城作为AMD最主要的封测供应商,其业务规模也将呈现高速增长。综上,公司2020年业务发展趋势良好,我们将紧紧盯住2020年营收目标不放松,寻找机会,实现公司更大的发展。(3)公司2020年度经营目标公司计划2020年实现营业收入108.00亿元,较2019年实绩增长30.64%。该生产经营目标并不代表公司对2020年度的盈利预测,能否实现取决于市场状况变化、公司经营等多种因素,存在一定的不确定性。2020年,是公司抢抓发展机遇、推进公司一体化协同发展、扎实做好企业规模和经济效益双提升、实现高质量发展的重要之年。①快速响应市场,积极抢抓订单加快市场开拓和产品结构调整,确保市占率不断提高。欧美市场,在继续保持现有封装业务的基础上,一方面和客户继续开展技术研发,在功率封装技术上保持领先,另一方面将在WLCSP、FCCSP等产品上有可期待的突破;专职团队推广存储、Fan-Out以及LCDDriver产品线,充分体现产品先进性和产品价值,为今后成长打下基础;夯实公司在国产CPU客户领先供应链的地位;抓住市场应用趋势,加大技术行销、深度挖掘5G、电动汽车、IoT/AI等具有高成长的应用领域。②重视技术研发,推动创新发展;确保已投项目达标、持续合理投入加强技术研发组织建设,确保研究院实质运行,按标准、按时序节点建设省集成电路先进封装测试重点实验室。潜心技术研发,加速研发产品和技术的应用与产业化,为客户提供一站式解决方案;以市场为导向,继续保持科学合理的投入,确保已投项目尽快达产上量,产生效益。③着重用好资本市场,形成良性循环发展为促进公司健康稳定长远发展,基于对公司发展前景的信心和对公司内在价值的认可,公司在2019年开展了公司部分股份回购工作,回购股份将用于股权激励或员工持股计划。截至目前,公司累计回购股份5,920,092股,占公司总股本的0.51%。公司分别于2020年2月21日、2020年3月9日召开了董事会及股东大会,审议通过了公司非公开发行股票方案等议案,计划募集资金不超过40亿元。我们将积极开展后续审核、募集等工作,为公司的进一步发展保驾护航。(4)为实现公司发展战略的资金需求及使用计划为实现上述经营目标,并为今后的生产经营做适当准备,公司及下属控制企业南通通富、合肥通富、通富超威苏州及通富超威槟城计划2020年在设施建设、生产设备、IT、技术研发等方面投资共计28.26亿元。公司与合肥政府、厦门政府建立了合作关系,合肥通富获出资12亿元,厦门通富注册资本8亿元全部出资到位;南通通富获得1.56亿国家专项建设基金支持;收购通富超威苏州及通富超威槟城各85%的股份获得产业基金2.7亿多美金的支持;公司与商业银行及政策性银行均保持长期密切合作;公司正在开展非公开发行募资工作,将为公司技术升级、扩大生产规模、优化产品结构、增强竞争优势,奠定了坚实的资金基础。3、公司的风险因素及应对措施(1)行业与市场波动风险全球集成电路行业具有技术呈周期性发展和市场呈周期性波动的特点。半导体行业与市场的波动会对公司的经营业绩产生一定影响。半导体是全球高度分工的产业,其增长与全球的经济成长基本同步。中美贸易战一方面给整个半导体产业链带来了较大的不确定性,造成信心不足;另一方面,中美贸易战推动半导体国产化浪潮,有利于我国半导体国产化发展。基于行业周期性特点,存在波动风险。此外,新型冠状病毒疫情可能对于集成电路产业链造成影响。公司将密切关注市场需求动向,积极进行产品结构调整,加快技术创新步伐,降低行业波动给公司带来的经营风险。(2)新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险目前新兴产业、智能产业的发展对集成电路产品的要求越来越高。公司通过承担国家“02”专项、收购AMD封测资产,已经取得一定的科研成果,已经具备了提供大规模先进封测的能力。同时,公司大部分产品技术比较成熟,具备丰富生产经验,但个别的新技术、新工艺、新产品在产业化过程中,如出现一些波折或反复,将给公司生产经营造成一定影响。对此,公司通过引进高层次研发人才、并购高端封测资产,主攻技术含量高、市场需求大的新产品,努力在技术研发层面上少走弯路;公司核心技术骨干和管理力量也将优先服务于新技术、新工艺、新产品,配合客户做好产品认证工作,提前预测产业化过程中有可能出现的问题,做好对策分析工作,缩短客户认证时间,确保新产品如期产业化。(3)原材料供应及价格变动风险公司封装测试所需主要原材料为引线框架/基板、键合丝和塑封料。公司主要原材料国内均有供应,公司有稳定的供应渠道。但公司外销业务比例较高,境外客户对封装的无铅化和产品质量要求较高,用于高端封装产品的主要原材料部分依赖进口。因此,不排除中国原材料市场供求关系发生变化,造成原材料价格上涨,以及因供货商供货不足、原材料涨价或质量问题等不可测因素,或者境外原材料市场发生变化,影响公司的产品产量和质量,对公司经营业绩产生一定影响。(4)外汇风险2017年、2018年及2019年,公司出口销售收入占比分别为82.47%、86.41%、81.27%,以外币结算收入占比较高。如果汇率大幅度波动,将直接影响公司的出口收入和进口成本,并使外币资产和外币负债产生汇兑损益,对公司业绩产生一定影响。