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二十余年专业化封测布局 通富微电正扬帆起航

发布时间:2020-04-22 14:22    来源媒体:金融界

根据Gartner统计数据,2019年全球半导体销售额同比下降11.9%,至4183亿美元。半导体行业的寒冬,在A股资本市场也得到了印证,以申万二级半导体行业为例,在已经发布业绩预告的42家半导体企业中,有14家出现大幅亏损或业绩大幅下降。

令人欣慰的是,2019年下半年开始,有迹象表明半导体行业进入逐步复苏阶段。自2019年7月开始,集成电路的单月产量摆脱了前期的萎靡之态,实现了从7月份开始的逐月同比增长。

国之重器

集成电路任重道远

“芯片是大国间竞争的制高点,芯片技术和产业的发展必然成为国家战略。”谈及集成电路对于中国的意义,行业著名专家清华大学微电子所所长魏少军曾公开表示。

在全球抗击新冠肺炎疫情的关键时刻,美国国土安全部表示,需要将集成电路视为必不可少的行业,即使州和地方政府施加各种限制,也应保证该行业的持续运转。这对于未来数周和数月内实现更大范围数字化及支持疫情防控至关重要。

毫不夸张地说,芯片是支撑数字经济发展的基础,上至国防安全、能源、制造,下至医疗、消费、民生。

然而,我国半导体产业同国际先进水平的差距同样不言而喻。中兴事件、华为事件,让国人意识到芯片的重要性。中美贸易战中,一大批优质的中国企业受制于人,更突显出中国集成电路产业的短板。根据海关总署数据,2015-2018年,国内半导体集成电路产品进口额连续四年位列所有进口商品第一位。2018年,国产半导体自给率约为15%,不断扩大的中国半导体市场严重依赖于进口。集成电路作为国之重器,必须加大投入,实现在技术上、产业上不被“卡脖子”,才能更好地服务国家战略。

2014年6月,国务院颁布《国家集成电路产业发展推进纲要》,将半导体产业新技术研发提升至国家战略高度。纲要提出,到2020年,集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入年均增速超过20%,其中封装测试技术达到国际领先水平。到2030年,集成电路产业链主要环节达到国际先进水平,一批企业进入国际第一梯队,实现跨越发展。

2019年7月22日,科创板首批公司上市,集成电路成为国家重点支持的面向世界科技前沿的行业。截至目前,已有19家电子核心产业企业在科创板挂牌上市,成为资本市场支持国家集成电路产业发展的具体体现。从科创板的设立,我们可以看出:国家在支持科技企业发展方面,思路和以往不同,盈利不再是硬性指标,亏损的公司也能上市,企业后续发展空间成为国家政策的重要考量。

可以预见的是,作为资本密集、技术密集和人才密集的行业,半导体行业已形成高度全球化分工、行业高度集中、“强者恒强”的格局,马太效应显著。随着5G、物联网、汽车电子等产业的兴起,半导体市场需求将持续提升。而作为国家大力发展支持的行业,国内半导体行业有望借助行业发展新机遇,实现更快、更大发展。

借力资本市场

通富微电(002156)跻身一流封测企业

作为国内封测行业三大巨头之一,通富微电在2019年行业整体仍处于低迷的情况下,逆势而上,营业收入、总资产、经营性现金流量净额、市场占有率再创新高,行业地位进一步提升。

年报显示,2019年公司实现营业总收入82.67亿元,同比增长14.45%,连续两年收入规模位列国内行业排名第二、全球行业排名第六。经营性现金流量净额14.15亿元,创历史新高。报告期末,公司总资产达到161.57亿元,同比增长15.67%。同时,公司还披露,计划2020年实现营业收入108.00亿元,较2019年增长30.64%。据芯思想研究院数据,2019年通富微电全球市场占有率提升至4.4%,较2018年市场占有率提升0.5个百分点,发展势头十分强劲。

成立于1997年的通富微电,进入半导体封测行业已经20余年,是中国半导体产业变迁的实践者和参与者。2007年上市前,公司营业收入仅10.27亿元,总资产仅14.39亿元,工厂仅有崇川一家,产品以低腿数、打线连接的中低端产品为主,竞争力十分有限。

2007年,公司登陆资本市场,综合影响力和融资能力得到全面提升。借助资本市场这个平台,通富微电先后完成两次再融资和一次跨国并购,为公司腾飞奠定了基础:2014年至2015年,借助《国家集成电路产业发展推进纲要》出台的政策东风,并基于对全球集成电路产业向国内转移趋势的判断,公司先后在南通苏通园区、安徽合肥新建集成电路封测工厂;2016年,公司联合国家集成电路产业投资基金斥资3.71亿美元收购AMD位于中国苏州和马来西亚槟城两大高端封测基地,获得了生产CPU、GPU、服务器等产品的高端封测技术和大规模量产平台,与AMD这个大客户建立了战略合作伙伴关系,公司跻身世界一流封测企业的行列;2017年,公司与厦门海沧区政府合作,布局华南地区,建设厦门封测工厂。

截至目前,通富微电已发展成为拥有南通崇川、南通苏通、苏州、合肥、厦门及马来西亚槟城六大生产基地的跨国集团化企业,形成了多点开花、全面布局、多产品线协同发展的局面。公司产品和技术广泛应用于高端处理器芯片(CPU 、GPU)、存储器、信息终端、物联网、功率模块、汽车电子等面向智能化时代的云、管、端领域。

通过新建工厂、并购AMD封测资产等方式,通富微电的全球竞争力大幅提升。截至2019年年底,公司总资产由上市前的14.39亿元增加至161.57亿元,增长10.23倍。销售收入由上市前的10.27亿元增长至82.67亿元,增长7.05倍。

“集成电路封测是典型的重资产、高折旧行业,单纯看公司净利润肯定是不全面的,更为成熟的指标是息税折旧摊销前利润(EBITDA)。一方面,折旧每年会吞噬掉公司大部分利润,但并不影响当年现金流;另一方面,利润加折旧是重资产企业再投资的主要资金来源。如今,EBITDA正在被越来越多的人用来衡量重资产公司的业绩。”2019年通富微电EBITDA为14.44亿元,是2006年的5.66倍。

上市以来,通富微电的EBITDA不断增长,“家底”更厚实,更有实力追赶国际先进封测企业。2015年,通富微电全球市占率排名第十六名;2016年,收购苏州和槟城两大高端封测基地后,公司市占率排名跃居全球第九,首次进入全球封测行业前十强;2017年,公司体量继续提升,排名上升至全球第七;2018年,公司排名再次上升一位至全球第六名,市场份额达3.9%;2019年公司市场份额再提升,稳居国内第二、全球第六的地位。通富微电已成功跻身世界一流封测企业的行列,目前50%以上的世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都是公司客户。

更为重要的是,在当前全球新冠肺炎疫情形势尚未明朗的情况下,大批半导体厂商应当地政府要求暂时关闭了工厂或是减产。通富微电作为国内封测排头兵,始终关注“新基建”、“国产替代”、“智能化时代”、“大客户AMD业务强劲增长”的机遇,狠抓复工复产,实现了“防疫、生产双胜利”。公司预计2020年一季度营收同比增长20%以上。

斥资3.71亿美金收购AMD封测资产

卡位高端封测业务

2016年是通富微电发展史上至关重要的一年。这一年,通富微电联合国家集成电路产业投资基金斥资3.71亿美元收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权,获得生产CPU、GPU、服务器等产品的高端封测技术和大规模量产平台。

AMD是全球唯一同时具备CPU和独立GPU设计能力的龙头厂商、全球第六大集成电路设计公司,苏州和槟城工厂原是AMD下属专门从事内部封测业务的子公司。收购完成后,通富微电通过“合资+合作”的强强联合模式,与AMD建立战略合作伙伴关系。苏州和槟城工厂发挥原有技术优势,持续为AMD及其他新客户提供封测服务,在全球率先开发了7纳米封测技术,并实现大规模量产。

得益于“先进架构”叠加“先进工艺”,AMD 7纳米芯片产品性能、功耗已处于行业最优,且价格相对竞争对手具备优势,市占率提升显著。AMD全球市场高级副总裁Ruth Cotter表示,AMD现阶段目标是要在服务器、台式机、笔记本市场上分别占据26%、25%、17%的份额,重拾Opteron(皓龙)处理器时代的辉煌。

苏州和槟城工厂作为AMD最主要的封测供应商,其业务规模已经而且必将呈现高速增长。2019年,公司抓住AMD 7纳米产品大卖的机遇,加大研发投入,积极为AMD做好封测服务,苏州和槟城工厂订单大幅增长,两个工厂全年合计实现营业收入43.29亿元,同比增长33.36%。AMD业务的强劲增长,是公司在行业下行周期背景下,仍能逆势实现增长的重要保障。

此外,通富微电建立了国产CPU封测中心,为国产CPU的生产提供了坚强有力的保证,成功导入龙芯、兆芯等新客户,在业界和政府得到认可和好评。

通过此次收购,通富微电技术水平、先进产能、收入规模和盈利能力显著提升,实现了“1+1>;2”的效果。该项目被《新财富》杂志评为“最佳海外项目”。

研发先进封测技术

募资加速主业扩张

目前,我国正通过国家集成电路产业投资基金加大对芯片产业的资本投入。但是,除了资本投入外,研发投入也很重要。清华大学微电子所所长魏少军日前呼吁加大芯片产业研发投入:“从2014年开始,我们半导体的支出开始慢慢增加,但是资本投入并不代表研发投入,我们现在研发投入还是不够的。”

持续高强度的研发投入是通富微电保持核心竞争力的重要手段。2009年至2019年,公司研发费用累计28.09亿元,位列国内同类企业前列。截至目前,高腿数、高密度、超小超薄、晶圆级、凸点倒装等先进封装制程的产品已成为公司最主要的收入增长来源,产能占比达70%以上。公司累计申请专利875件,获专利授权(有效)480件。

2015年,国内第一条12英寸28纳米先进封装测试全制程(Bumping+CP+FC+FT+SLT)生产线在通富微电成功量产,使得我国的先进封装技术和世界先进水平的差距从5年缩短到3年。2017年,公司成功考核通过2000根Cu wire 极限FBGA并进入量产。2019年,公司在CPU、GPU、服务器领域率先成功开发了具有竞争力的7纳米封测技术;成功开发了BSM技术,成为业界首个将Indium TIM 应用在FCBGA上的工厂;建成存储DRAM封测工程线,客户产品考核已完成;显示驱动电路封测线客户相继量产。

“我们当然可以选择发展速度慢一些、研发投入小一些,这样利润看上去会更好。但是我们深知与国际先进企业之间的差距,只有大幅加大研发投入,使通富微电的技术和产品进一步提升,公司才有可能跟上行业技术进步的步伐,实现更大的发展。一个是眼前、一个是长远;从资本市场和投资角度来看,自然更关注企业的未来,更看重企业的长远发展。”公司总裁石磊坚定地表示。

2020年2月,通富微电发布公告,拟非公开发行不超过3.4亿股,募集资金不超过40亿元,用于集成电路封装测试二期工程、车载品智能封装测试中心建设、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目、补充流动资金及偿还银行贷款。

三个产业化项目达产后每年预计贡献营收和利润总额分别约30亿元和5亿元,公司营收规模较2019年将大幅提升36.29%。补充流动资金及偿还银行贷款后,公司资产负债率降低,资产结构得以优化,抗风险能力增强。公司表示,本次募投项目将有助于公司抓住5G、汽车电子、服务器、大数据等市场机会,积极为国内知名企业提供封测服务,在满足市场需求实现公司进一步发展的同时,积极响应国产化号召,有力提升我国集成电路封测能力和水平。

大基金入局

看好公司长期发展

与传统制造业不同,半导体产业具备重资本、高技术的门槛,资本密集、技术更新快,规模及资本优势至关重要。这也就决定了整个产业链的企业,必须要投入大量的固定资产和研发费用,才能与时俱进。从行业发展的规律来看,政府的支持和主导至关重要。

以美国为例,美国政府多次进行直接或间接关键性政策干预,直接行为包括政府采购、资金/政策支持、外交贸易,间接行为包括影响技术发展方向、市场需求与竞争等。在韩国,来自政府的投入占了半导体产业整体投入的一半以上。政府、研究所和三大企业成立的联合研究开发项目,对韩国整个微电子行业的技术升级起到了关键作用。

回到国内,Wind数据显示,2016-2018年申万一级270家上市电子企业,累计获得政府补助金额分别为137.49亿元、153.19亿元、225.62亿元。仅京东方一家,2018年政府补助金额就高达20.74亿元。“政府补贴不是送钱给公司,而是用于技术研发投入。公司获得1元政府补贴后,还要通过银行贷款等方式自筹约3元钱投入研发,很显然,这个过程将增加公司的财务费用和折旧,进而影响当期利润,这种情况在行业内很普遍。”某行业资深人士表示。

这一说法也在上市公司中得到了充分印证,2018年申万一级电子企业研发支出累计788.06亿元,是同期政府补助金额的3.49倍。京东方2018年研发支出高达72.38亿元,远远高于政府补助。通富微电2019年政府补助金额为1.61亿元,但同期研发支出7.05亿元,为同期政府补助金额的4.38倍。

通富微电在封测行业取得的成就也得到了国家集成电路产业投资基金(大基金)的青睐和支持。2018年,通富微电向大基金发行股份购买资产,随后,大基金又买下富士通(中国)所持股份,以21.72%的持股比例成为公司第二大股东。

根据华芯投资官方披露的信息,截至2018年9月底,大基金一期累计投资77个项目、55家集成电路企业,布局一批重大战略性项目和重点产品领域。覆盖包括晶圆制造厂商中芯国际、长江存储等,封装测试厂商通富微电等,IC设计厂商紫光集团、纳思达、国科微、景嘉微等;设备制造厂商中微半导体、北方华创、长川科技等;材料厂商鑫华半导体、新昇半导体、安集微电子等。而大基金正式入局通富微电,也充分说明了国家对公司发展前景的信任和支持。

半导体行业投资巨大,大基金一期的投资、国家补贴政策扶持,以及正在布局的大基金二期,这代表了国家对产业梯队的选择,也是企业发展壮大的重要推动力。

展望未来,正值当年的通富微电,正携带其完善的业务布局、领先的技术储备、优质的客户资源,扬帆起航在国内集成电路企业崛起的道路上。随着国内集成电路产业的发展和崛起,通富微电必将成为中国封测在全球市场的一张亮丽名片。(CIS)

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