通富微电(002156.CN)

国之重器,通富微电夯实封测基石

时间:20-08-26 18:29    来源:金融界

根据Gartner统计数据,2019年全球半导体销售额同比下降11.9%,至4183亿美元。半导体行业的寒冬,在A股资本市场也得到了印证,以申万二级半导体行业为例,2019年行业整体净利润仅80多亿元,15家企业业绩大幅下降。

令人欣慰的是,2019年下半年开始,有迹象表明半导体行业进入逐步复苏阶段。自2019年7月开始,集成电路的单月产量摆脱了前期的萎靡之态,实现了从7月份开始的逐月同比增长。虽然有新冠肺炎疫情的冲击,但是2020年上半年,大部分半导体上市公司均取得了不错的增长,由此可见,半导体行业已进入新一轮上升景气周期。

国之重器,集成电路任重道远

“芯片是大国间竞争的制高点,芯片技术和产业的发展必然成为国家战略。”谈及集成电路对于中国的意义,行业著名专家清华大学微电子所所长魏少军曾公开表示。

在全球抗击新冠肺炎疫情的关键时刻,美国国土安全部表示,要将集成电路视为必不可少的行业,即使州和地方政府施加各种限制,也应保证该行业的持续运转。这对于未来数周和数月内实现更大范围数字化及支持疫情防控至关重要。

毫不夸张地说,芯片是支撑数字经济发展的基础,上至国防安全、能源、制造,下至医疗、消费、民生。

然而,我国半导体产业同国际先进水平的差距同样不言而喻。中兴事件、华为事件,让国人意识到芯片的重要性。贸易战中,一大批优质的中国企业受制于人,更突显出中国集成电路产业的短板。根据海关总署数据,国内芯片进口金额已连续多年位列所有进口商品第一位,2019年我国芯片的进口金额为3040亿美元,远超排名第二的原油进口额。2019年,国产半导体自给率仅为30%左右,不断扩大的中国半导体市场严重依赖于进口。集成电路作为国之重器,必须加大投入,实现在技术上、产业上不被“卡脖子”,才能更好地服务国家战略。

2014年6月,国务院颁布《国家集成电路产业发展推进纲要》,将半导体产业新技术研发提升至国家战略高度。纲要提出,到2020年,集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入年均增速超过20%,其中封装测试技术达到国际领先水平。到2030年,集成电路产业链主要环节达到国际先进水平,一批企业进入国际第一梯队,实现跨越发展。

2019年7月22日,科创板首批公司上市,集成电路成为国家重点支持的面向世界科技前沿的行业。截至目前,已有25家电子核心产业企业在科创板挂牌上市,成为资本市场支持国家集成电路产业发展的具体体现。从科创板的设立,我们可以看出:国家在支持科技企业发展方面,思路和以往不同,盈利不再是硬性指标,亏损的公司也能上市,企业后续发展空间成为国家政策的重要考量。

可以预见的是,作为资本密集、技术密集和人才密集的行业,半导体行业已形成高度全球化分工、行业高度集中、“强者恒强”的格局,马太效应显著。随着5G、物联网、汽车电子、云计算、人工智能等产业的兴起,半导体市场需求将持续提升。而作为国家大力发展支持的行业,国内半导体行业有望借助行业发展新机遇,实现更快、更大发展。

借力资本市场,通富微电(002156)跻身一流封测企业

作为国内封测行业三大巨头之一,通富微电在2019年行业整体仍处于低迷的情况下,逆势而上,营业收入、总资产、经营性现金流量净额、市场占有率再创新高,行业地位进一步提升。

年报显示,2019年公司实现营业总收入82.67亿元,同比增长14.45%,连续两年收入规模位列国内行业排名第二、全球行业排名第六。经营性现金流量净额14.15亿元,创历史新高。报告期末,公司总资产达到161.57亿元,同比增长15.67%。据芯思想研究院数据,2019年通富微电全球市场占有率提升至4.4%,较2018年市场占有率提升0.5个百分点,发展势头十分强劲。同时,公司还披露,2020年计划实现营业收入108.00亿元,较2019年增长30.64%。

成立于1997年的通富微电,进入半导体封测行业已经20余年,是中国半导体产业变迁的实践者和参与者。2007年上市前,公司营业收入仅10.27亿元,总资产仅14.39亿元,工厂仅有崇川一家,产品以低腿数、打线连接的中低端产品为主,竞争力十分有限。

2007年,公司登陆资本市场,综合影响力和融资能力得到全面提升。借助资本市场这个平台,通富微电先后完成两次再融资和一次跨国并购,为公司腾飞奠定了基础:2014年至2015年,借助《国家集成电路产业发展推进纲要》出台的政策东风,并基于对全球集成电路产业向国内转移趋势的判断,公司先后在南通苏通园区、安徽合肥新建集成电路封测工厂;2016年,公司联合国家集成电路产业投资基金斥资3.71亿美元收购AMD位于中国苏州和马来西亚槟城两大高端封测基地,获得了生产CPU、GPU、服务器等产品的高端封测技术和大规模量产平台,通过“合资+合作”的模式,与AMD这个大客户建立了战略合作伙伴关系,公司跻身世界一流封测企业的行列;2017年,公司与厦门海沧区政府合作,布局华南地区,建设厦门封测工厂。

截止目前,通富微电已发展成为拥有南通崇川、南通苏通、苏州、合肥、厦门及马来西亚槟城六大生产基地的跨国集团化企业,形成了多点开花、全面布局、多产品线协同发展的局面。公司产品和技术广泛应用于高端处理器芯片(CPU 、GPU)、存储器、信息终端、物联网、功率模块、汽车电子等面向智能化时代的云、网、端领域。

通过新建工厂、并购AMD封测资产等方式,通富微电的全球竞争力大幅提升。截至2020年6月底,公司总资产由上市前的14.39亿元增加至176.94亿元,增长11.30倍。2019年销售收入已增长至82.67亿元,较上市前增长7.05倍。

“集成电路封测是典型的重资产、高折旧行业,单纯看公司净利润肯定是不全面的,更为成熟的指标是息税折旧摊销前利润(EBITDA)。一方面,折旧每年会吞噬掉公司大部分利润,但并不影响当年现金流;另一方面,利润加折旧是重资产企业再投资的主要资金来源。如今,EBITDA正在被越来越多的人用来衡量重资产公司的业绩。”2019年通富微电EBITDA为14.44亿元,是2006年的5.66倍。

上市以来,通富微电的EBITDA 不断增长,“家底”更厚实,更有实力追赶国际先进封测企业。2015年,通富微电全球市占率排名第十六名;2016年,收购苏州和槟城两大高端封测基地后,公司市占率排名跃居全球第九,首次进入全球封测行业前十强;2017年,公司体量继续提升,排名上升至全球第七;2018年,公司排名再次上升一位至全球第六名,市场份额达3.9%;2019年公司市场份额再提升,稳居国内第二、全球第六的地位。通富微电已成功跻身世界一流封测企业的行列,目前50%以上的世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都是公司客户。

更为重要的是,在当前全球新冠肺炎疫情形势尚未明朗的情况下,大批半导体厂商应当地政府要求暂时关闭了工厂或是减产。通富微电作为国内封测排头兵,始终关注“新基建”、“国产替代”、“智能化时代”、“大客户AMD业务强劲增长”的机遇,狠抓复工复产,实现了“防疫、生产双胜利”。2020年上半年,公司实现营业收入46.70亿元,同比增长30.17%;实现归母净利润1.11亿元,同比增长243.54%,成绩喜人。

展望未来,正值当年的通富微电,正携带其完善的业务布局、领先的技术储备、优质的客户资源,杨帆起航在国内集成电路企业崛起的道路上。随着国内集成电路产业的发展和崛起,通富微电必将成为中国封测在全球市场的一张靓丽名片。