通富微电(002156.CN)

通富微电:公司坚持以集成电路封测为主业 已有相关3D堆叠技术布局`

时间:21-06-10 11:43    来源:同花顺

同花顺(300033)金融研究中心6月10日讯,有投资者向通富微电(002156)(002156)提问, 关于AMD即将面世的3D芯片堆叠技术,请问贵司有没有布局或涉及相关技术产品研发?

公司回答表示,公司坚持以集成电路封测为主业,已有相关3D堆叠技术布局。谢谢!

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