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国产半导体设备龙头回归 盛美股份科创板上市申请获受理

时间:20-06-01 18:36    来源:中证网

中证网讯(记者 杨洁)6月1日晚,上交所网站显示,盛美半导体设备(上海)股份有限公司(简称“盛美股份”)科创板上市申请获得受理。招股书披露,公司本次发行A股股票上市后,将与公司控股股东美国ACMR分别在上交所科创板和美国NASDAQ股票市场挂牌上市。

盛美股份主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。

通过多年的技术研发和工艺积累,盛美股份成功研发出全球首创的SAPS/TEBO兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术,可应用于45nm及以下技术节点的晶圆清洗领域,可有效解决刻蚀后有机沾污和颗粒的清洗难题,并大幅减少浓硫酸等化学试剂的使用量,在帮助客户降低生产成本的同时,满足节能减排的要求。

盛美股份已经成为中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体专用设备提供商,产品得到众多国内外主流半导体厂商的认可,包括中芯国际、华虹集团、长江存储、合肥长鑫、长电科技、通富微电(002156)等。2018年中国大陆半导体专用设备制造五强企业中,盛美股份排名第四位。

2017年-2019年,盛美股份营收分别为2.54亿元、5.50亿元、7.57亿元,归母净利润分别为1086.06万元、9253.04万元、1.35亿元;研发投入占营收比例分别为7.41%、21.37%、21.54%。

盛美股份选择第四套标准申请科创板上市,即预计市值不低于人民币30亿元,且最近一年营业收入不低于人民币3亿元。本次科创板上市,公司拟募集18亿元,用于设备研发与制造中心项目、高端半导体设备研发项目、补充流动资金。海通证券为其保荐人(主承销商),中金公司为联席主承销商。

公司控股股东美国ACMR为美国NASDAQ上市公司,最新市值10.84亿美元,持有盛美股份91.67%的股权,并存在特殊表决权。美国ACMR的股票分为A类股和B类股,每单位B类股享有20单位 A 类股的投票权。截至招股说明书签署日,王晖(HUI WANG)持有美国ACMR 16.80万股A类股股票和114.69万股 B类股股票,通过美国ACMR控制盛美股份91.67%的股权。王晖同时担任美国ACMR的董事长、首席执行官,也担任盛美股份董事长。