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收藏!2021年全球集成电路封装行业技术竞争格局(附区域申请分布、申请人排名、专利申请集中度等)

时间:21-11-18 12:40    来源:证券之星

(原标题:收藏!2021年全球集成电路封装行业技术竞争格局(附区域申请分布、申请人排名、专利申请集中度等))

集成电路封装产业主要上市公司:目前国内集成电路封装产业的上市公司主要有长电科技(600584)、通富微电(002156)(002156)、华天科技(002185)

本文核心数据:技术来源国、专利申请人排名、专利申请新进入者、市场最高专利价值

全文统计口径说明:1)搜索关键词:集成电路封装及与之相近似或相关关键词;2)搜索范围:标题、摘要和权利说明;3)筛选条件:简单同族申请去重、法律状态为实质审查、授权、PCT国际公布、PCT进入指定国(指定期),简单同族申请去重是按照受理局进行统计。4)统计截止日期:2021年10月26日。5)若有特殊统计口径会在图表下方备注。

1、全球集成电路封装竞争格局

根据Chip Insight统计,2020年全球前十大封测厂商排名和2019年基本一致,但是较2019年产业集中度进一步加剧,前十大封测公司的收入占全球封测总营收的84.0%,相比2019年的83.6%增加了0.4个百分点。据总部所在地划分,前十大封测公司中,中国台湾有五家(日月光ASE、力成科技PTI、京元电子KYEC、南茂ChipMOS、欣邦Chipbond),市占率为46.26%;中国大陆有三家(长电科技JCET、通富微电TF、华天科技HUATIAN),市占率为20.94%,较2019年的19.90%增长1.04个百分点;美国仅有一家(安靠Amkor),市占率为14.62%;新加坡一家(联合科技UTAC),市占率为2.15%。

2、全球集成电路封装技术区域竞争格局

(1)技术来源国分布:美国占比最高

目前,全球集成电路封装第一大技术来源国为美国,美国集成电路封装专利申请量占全球集成电路封装专利总申请量的21.94%;其次是中国,中国集成电路封装专利申请量占全球集成电路封装专利总申请量的21.85%。韩国和日本虽然排名第三和第四,但是与排名第一的美国专利申请量差距较大。

统计说明:①按每件申请显示一个公开文本的去重规则进行统计,并选择公开日最新的文本计算。②按照专利优先权国家进行统计,若无优先权,则按照受理局国家计算。如果有多个优先权国家,则按照最早优先权国家计算。

(2)专利申请趋势:2020年中国遥遥领先

从趋势上看,2010-2013年,美国集成电路封装专利申请数量领先,但是2014年开始中国集成电路封装专利申请数量迅速领先。2020年,中国集成电路封装专利申请量为2538项,美国集成电路封装专利申请量仅910项。

韩国和日本集成电路封装专利申请量变化趋势基本相同,2010-2019年两国专利申请量趋势变化不大,2019年以后二者申请量均有所下降。2020年,韩国集成电路封装专利申请量为182项,日本集成电路封装专利申请量为84项。

统计说明:①按每件申请显示一个公开文本的去重规则进行统计,并选择公开日最新的文本计算。②按照专利优先权国家进行统计,若无优先权,则按照受理局国家计算。如果有多个优先权国家,则按照最早优先权国家计算。

(3)中国区域专利申请分布:江苏省申请量最多

中国方面,江苏省为中国当前申请集成电路封装专利数量最多的省份,累计当前集成电路封装专利申请数量高达3532项。广东省、台湾省当前申请集成电路封装专利数量均超过1千项。中国当前申请省(市、自治区)集成电路封装专利数量排名前十的省份还有浙江、上海、北京、安徽、四川、山东和陕西。

统计口径说明:按照专利申请人提交的地址统计。

趋势方面,2010-2021年期间,江苏和广东集成电路封装专利申请量趋势基本一致。2021年1-10月,广东超越江苏位居2021年中国集成电路封装行业专利申请地区榜首。台湾、上海和浙江在2010-2020年的集成电路封装专利申请量差距不大。

统计口径说明:按照专利申请人提交的地址统计。

3、全球集成电路封装技术申请人竞争格局

(1)专利申请人集中度:市场集中度不高,CR10波动下降

2010-2021年10月,全球集成电路封装专利申请人CR10呈现波动下降趋势,由2010年的28.39%波动下降至2021年10月的22.05%。整体来看,全球集成电路封装专利申请人集中度不高,且集中度呈现下降趋势。

统计口径说明:市场集中度——CR10为申请总量排名前10位的申请人的专利申请量占该领域专利申请总量的比例(其中,有联合申请时,专利数量不会被去重计算)。

(2)TOP10专利申请人:三星电子株式会社夺得桂冠

全球集成电路封装行业专利申请数量TOP10申请人分别是三星电子株式会社、爱思开海力士有限公司、住友电木株式会社、英特尔公司、艾克尔科技韩国股份有限公司、日月光半导体制造股份有限公司、台湾积体电路制造股份有限公司、矽品精密工业股份有限公司、史达晶片有限公司和株式会社东芝。

其中,三星电子株式会社集成电路封装专利申请数量最多,为4300项。爱思开海力士有限公司排名第二,其集成电路封装专利申请数量仅1888项。

注:未剔除联合申请数量。

趋势方面,2010-2015年,全球前十大集成电路封装专利申请人申请的集成电路封装专利数差距不大,直到2018年,三星电子株式会社开始出类拔萃,2019年三星电子株式会社集成电路封装专利申请量达到314项,是排名第二的台积电的集成电路封装专利申请量的2倍多。2020年台积电的集成电路封装专利申请量最高,达162项。而三星电子株式会社集成电路封装专利申请量有所下降,仅为144项。

(3)市场价值最高TOP10专利的申请人:最高价值达972万美元

全球集成电路封装市场价值最高TOP10专利中,安华高科技股份有限公司的标题为“用于RFID通信的具有可配置馈送点的RFID应答器的方法和系统”的专利价值最高,达972万美元。其它市场价值最高TOP10专利如下所示:

注:最有价值的专利是指该技术领域内具有最高专利价值的简单同族。当前统计口径按每组简单同族一个专利代表的去重规则进行统计,并选择同族中有专利价值的任意一件专利进行显示。

(4)专利申请新进入者:七大新进入者

全球新进入者有七位,分别是矽磐微电子(重庆)有限公司、长鑫存储技术有限公司和江苏盐芯微电子有限公司等,并且这七大新进入者在2020年申请集成电路封装专利较为活跃,其中江苏盐芯微电子有限公司申请的集成电路封装专利数量最多,为20项。

新进入者定义:仅在过去5年内才提交专利申请的申请人。