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通富微电:整合并购谋定而后动,封测巨头乘势而为

发布时间:2018-06-01    研究机构:天风证券

半导体需求强劲,上下游共促封测发展

半导体行业协会(SIA)公布全球半导体销售额,2018年3月市场规模约370亿美元,较去年同期增长了21.0%,月度环比增长0.7%。2018年一季度,全球半导体销售量达到1111亿美元,同比增长20%,相比2017年四季度环比则减少2.5%。与之比较而言,我国集成电路行业的销售额一路上扬,在全球市场占有率也是持续上升,2017年全球封测业中前五大封测厂市占率达到66.90%,相比2014年的52.38%,提升了14.5个百分点。封测行业的集中度再次提升,将极大改善封测行业的竞争格局。

股权结构清晰,大基金加持彰显广阔前景

通富微电(002156)联合大基金收购AMD旗下先进封测资产,有效引进倒装封装技术,行之有效提升优势产能,近年来公司营收规模已位列世界第七,重组完成后通富微电前三大股东变为华达微、富士通、国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”),公司变身国家队成员,有力提升市场形象及产业地位。重组标的受益于AMD业务及新增客户需求推动,业绩有望持续增长,重组完成后,上市公司通过SPV公司持有苏州及槟城JV各85%股份,重组标的具有技术领先、客户稳定、管理精细、世界知名等诸多优势,深受海内外高端客户信赖。

公司主营业务突出,分厂产能放量,业绩出现拐点

公司主要生产基地包括南通崇川总部、南通苏通产业园、安徽合肥产业、通富超微苏州和通富超微槟城,随着苏通产业园和合肥产业园的建设完成进入产能爬坡期,公司的产能步入快速增长阶段,盈利能力方面暂时仍然较低,但是未来在产能释放的情况下将会逐步恢复到理想水平。根据公司年报显示,通富微电2017年封测产品生产数量为184.47亿块,我们认为公司营收本年度营收规模有望突破80亿,2018年全年产量预计为260亿块,崇川本部产量预计达到120亿块,并购的AMD两厂区合计产能有望接近百亿块,带动业绩出现拐点。预计通富微电2018-2020EPS为0.35、0.59和0.75元/股,对应动态市盈率为34、20.47、16.02倍。给予公司2019年29倍市盈率为合理估值区间,对应通富微电6个月目标价为17.1元,首次推荐给予“买入”评级。

风险提示:半导体周期景气度低迷,公司募投项目进展不顺利,新建厂房产能利用率不及预期

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