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通富微电(002156):大手笔加码先进工艺 构筑长期发展空间

发布时间:2020-02-24    研究机构:民生证券

一、事件概述

公司公告,拟非公开发行不超过3.4 亿股,占公司总股本的比例不超过30%,募集资金不超过40 亿元,扣除发行费用并扣除10 亿补充流动资金外,用于投资三个生产项目。

二、分析与判断

大手笔投资三大项目,前瞻布局未来发展

1)集成电路封装测试二期工程:总投资25.8 亿,募集资金投入14.5 亿,其中建设投入23.7 亿元,铺底流动资金1.5 亿元。实施主体为南通通富微电(002156)子有限公司(简称“苏通”),建设期三年,建成后将形成年产集成电路产品12 亿块/年,其中包括4 亿块BGA、2 亿块FC、6 亿块CSP/QFN6,以及8.4 万片晶圆级封装的生产能力,产生营收14.8 亿、利润总额2.5 亿。

2)车载品智能封装测试中心建设:总投资11.8 亿,募集资金投入10.3 亿,其中建设投入10.6 亿元,铺底流动资金5601 万元。实施主体为通富微电子股份有限公司(简称“崇川”),建设期三年,建成后产能达到16 亿块/年,产生营收5 亿、利润总额0.9 亿。

3)高性能中央处理器等集成电路封装测试项目:总投资6.28 亿,募集资金投入5 亿,其中固定资产投资5.66 亿元,铺底流动资金0.62 亿元。实施主体苏州通富超威半导体公司(简称“超威苏州”),建设期2 年,达产后产能4420万块/年,产生营收10.3 亿元、利润总额1.6 亿元。

定位“先进工艺”+“高端应用”,强化公司竞争优势1)深耕高端产品,持续增加竞争砝码:苏通工厂为公司本部崇川工厂的分支,定位高端产品,客户主要为台系客户,下游应用以智能手机等为主。本次扩产工艺为封测先进技术BGA、FC、CSP/QFN6 以及晶圆级封装,将满足高端封测需求,享受5G 新红利。

2)大力投入车载产品,有望享受汽车市场增长红利:汽车自动化、电气化将带来汽车电子单车价值量的快速提升,目前紧凑型、中高档车型中汽车电子占比约为15%和28%,到2030 年将有望提升至50%。中国大陆是全球最大的汽车市场,通富率先大力布局汽车电子市场将有望享受市场增长红利。

3)坐享大客户AMD 市场红利,扩产提供产能保障:通富第一大客户为AMD,AMD 是全球仅有的两家CPU 供应商之一,贡献通富营收比例为40%-50%。受益 “先进架构+先进工艺”构筑的领先优势,AMD CPU 产品在全球的市占率已明显提升且有望持续提高。截止2019Q4,AMD CPU 产品在笔记本、台式机、服务器市场的占有率已提高到16%、15%、4.5%,但相较于竞争对手而言仍有巨大提升空间。AMD CPU 产品主要在通富超威苏州和超威槟城工厂进行封测,两个工厂均由AMD 持股15%、通富持股85%,通过“合资+合作”的模式深度绑定AMD。本次扩产的工厂为超威苏州,是AMD 在大陆唯一且贴近大陆客户的工厂,目前产能已较为饱满,扩产将有效保障AMD 产能需求。

三、投资建议

我们预测公司2019/2020/2021年归母净利润分别为0.17/4.65/8.15亿元,EPS分别为0.01/0.40/0.71元,增量主要来自于大客户AMD销量的提升及封测行业景气度回升带来公司产能利用率提升。根据可比公司2020/2021年95/72倍P/E估值,维持“推荐”评级。

四、风险提示:

本次发行的审批风险,疫情持续发酵、AMD发展不及预期、国际局势动荡带来公司业绩可能不及预期的风险。

申请时请注明股票名称