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通富微电(002156)公司动态点评:新规定增扩产 代工与封测协同扩产有望开启半导体上行长周期

发布时间:2020-02-25    研究机构:长城证券

  事件:公司拟非公开发行股票募集资金不超过40 亿元,用于“集成电路封装测试二期工程”、“车载品智能封装测试中心建设”、“高性能中央处理器等集成电路封装测试项目”以及“补充流动资金及偿还银行贷款”;项目合计总投资约54.08 亿元,达产后合计贡献年利润总额约5.04 亿元。

全面布局下游高端应用市场,降低财务费用提升净利率:南通本部扩产形成年产能BGA 4 亿块、FC 2 亿块、CSP/QFN 6 亿块、晶圆级封装8.4万片;用于智能终端芯片、手机SOC、触控、IoT、5G 无线、ADAS 等各类应用市场。崇川工厂扩产形成车载品封测16 亿块/年的产能,瞄准汽车电子化大趋势,弥补我国高端汽车电子产品对进口的依赖。苏通超威工厂扩产形成CPU/GPU 等高端集成电路产品4420 万块/年的产能,配合AMD7 纳米芯片产品持续抢占市场份额;AMD 为公司第一大客户,公司并购超威苏州与槟城后,具备全球最先进的7 纳米制程CPU/GPU 大规模封测能力,此次产能扩张后公司将持续受益AMD 产品市占率提升。上述项目合计总投资约43.88 亿元,达产后合计贡献年利润总额5.04 亿元。此外,公司截止2019 年Q3 资产负债率58.88%,财务费用1.55 亿元,此次定增将优化公司资产结构,降低财务费用,有望提升公司净利率水平。

公司本次扩产项目协同上游代工高资本开资,5G 商用有望开启半导体上行长周期:晶圆代工厂资本开资方面,2020 年台积电资本开资150~160亿美元;联电资本开资10 亿美元;中芯国际代工资本开资31 亿美元,同比增长55%。封测为晶圆代工下游环节,代工厂上调资本开资应对下游5G、服务器、汽车电子、手机光学/声学等需求全面复苏,半导体行业有望开启上行长周期。公司大客户AMD 采用Fabless 模式与台积电协作生产7nm 芯片,台积电等上游代工厂扩产将助推AMD 抢占市场,公司扩产产能有望加速贡献业绩。

上调至“强烈推荐”评级:我们看好AMD 新产品市场份额持续提升,以及5G 带来的需求拉动力,预计公司2019 年-2021 年的归母净利润分别为0.19/5.44/9.08 亿元,EPS 为0.02/0.47/0.79 元,对应PE 分别约为1857X、65X、39X,上调至“强烈推荐”评级。

风险提示:AMD 产品拓展不及预期;半导体需求增长不及预期。

申请时请注明股票名称