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通富微电(002156):业绩符合预期 助力AMD加速崛起

发布时间:2020-04-28    研究机构:安信证券

事件:公司日前发布一季报,2020 年Q1 实现总收入216,647.21 万元,同比增长31.01%;归属于上市公司股东净利润-1172.83 万元,同比增长77.97%。此前,公司发布2019 年年报,实现营业收入826,657.46 万元,同比增长14.45%,归母净利润1,914.14 万元,同比减少84.92%。

业绩符合预期,毛利率逐季提升。2019 年半导体行业景气度呈现“前低后高”走势,上半年市场需求整体低迷,下半年国产化、5G 商用驱动需求大幅增长。公司经营业绩也呈现“先抑后扬”态势,下半年扭亏为盈。全年毛利率为13.67%,单季毛利率逐季向好,从Q1 的8.62%上升到Q4 的15.74%,盈利能力明显改善。公司一季度营收实现较快增长,毛利率为13.06%,环比2019Q4 的15.74%有所减小,这主要是由于疫情对生产经营活动造成了影响,公司一季度未能按计划实现扭亏为盈利,但较2019 年一季度同比明显减亏。

大客户AMD 市占率提升,业绩有望持续增长。AMD 为公司第一大客户,2019 年贡献营收40.77 亿元,占比49.3%。通富超威苏州、通富超威槟城是AMD 最主要的封测供应商,约占AMD 封测订单的80%-90%。AMD 7 纳米芯片产品性能、功耗处于行业最优,且价格相对竞争对手具备优势,市占率提升显著。2019Q4,AMD 在消费级CPU市场份额占比为15.5%,服务器CPU 市场份额为4.5%,数量增长率为63.5%,增长势头迅猛。我们认为AMD 设计+台积电代工+通富封测将打造强大的产业竞争力,2020 将有望保持高速增长的趋势。

非公开发行助力发展,开拓品类多行业布局。2020 年2 月,根据公司公告,拟非公开发行股票募集不超过40 亿元,分别用于集成电路封装测试二期工程(14.5 亿元)、车载品智能封装测试中心建设(10.3 亿元)、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目(5 亿元)以及用于补充流动资产及偿还银行贷款(10.2 亿元)。本次募集资金投资项目不断丰富产品品类,满足5G、汽车电子等新需求,有助于壮大公司的规模和实力,开拓业绩新的增长点,增强公司的竞争力。

投资建议:我们预计公司2020 年-2021 年的收入增速分别为105.45亿元、132.02 亿元,净利润分别为3.77 亿元、5.84 亿元,成长性突出;给予买入-A 的投资评级。

风险提示:大客户销售不及预期、国际贸易摩擦、半导体行业需求不及预期

申请时请注明股票名称