通富微电(002156.CN)

通富微电(002156):INTEL 7NM工艺延迟利好AMD份额提升 大客户逻辑再度被验证

时间:20-07-28 00:00    来源:中国国际金融

公司近况

Intel 管理层于7/23 业绩会中指出,公司7nm 工艺良率目标比先前预期落后了约12 个月,以此进度推算,公司第一款7nm 产品可能要到2022 年底甚至2023 年才会推出(根据台积电法说会披露,届时其3nm 工艺将量产),并开始考虑外包CPU 以外的周边产品给Foundry。此论述引发投资者对Intel 在下一节点上被AMD抢先占领市场,以及对IDM 商业模式不再辉煌的担忧。在随后的交易日内,台积电/AMD 分别上涨9.7%/16.5%,而Intel 下跌16.2%。

近期AMD 产业链最主要封测供应商通富微电(002156)也发布业绩预盈公告,公司预计1H20 同比大幅扭亏。我们重申,通富微电作为与AMD 深度绑定的封测供应商,在近三年内有望持续受益于大客户市场份额的提升。我们维持对公司的跑赢行业评级,并上调目标价至32.00 元。

评论

AMD 大客户逻辑再次被验证,近三年内相关收入成长稳健:2018年起,Intel 受到14nm 产能不足及10nm 工艺路线图延迟等负面因素拖累,AMD 借助晶圆供应商台积电的工艺优势,抢占笔电及服务器市场的份额,客户认可度大幅提升。通富微电作为其最主要的封测供应商, 大力配合AMD 研发, 已具备全面的7nmClient/Server CPU 封测能力。我们认为在2019-2022 年期间,AMDCPU 产品仍以采用7nm 处理器+12nm I/O 结构的设计为主,封装形式仍为PGA/LGA,不因台积电2.5D/3D 等先进技术发展受到侵蚀。我们测算,在70%左右的CPU 外包封测份额假设下,2019-2022年公司来自于AMD CPU 相关收入复合增速将达到34%。

我们认为公司3Q 产能利用率有望继续强劲。公司拥有联发科、英飞凌等台湾地区及海外大客户,对国内设计公司也有较全面的覆盖。在全球部分地区复工复产拉动需求,以及供应链避险情绪的双重作用下,目前各晶圆代工厂保持满载。我们认为,公司作为全球领先封测厂商,3Q 产能利用率有望持续强劲。

长期看好Fabless+Foundry+OSAT 商业模式未来发展。近期Intel 宣布研发受阻,而台积电再次调高资本开反映乐观需求。我们认为这体现了随着集成电路关键尺寸的进一步缩小,工艺研发投入成本进一步增长,产业链分工模式的规模效应进一步凸显。我们长期看好设计+代工+外包封测商业模式的成长。

估值建议

考虑到公司业绩有望在大客户份额提升下持续受益,我们上调2021 年收入/净利润预测1%/3%到128 亿元/5.8 亿元。当前公司股价对应4.3x 2021 年P/B,考虑到行业景气度整体提升,我们上调目标价31%至32.00 元,对应5.3x 2020 年P/B(21%上行空间)。

风险

大客户市占率拓展不及预期;半导体产业链复苏受疫情影响放缓。