通富微电(002156.CN)

通富微电(002156):1H20业绩符合预期 看好3QAMD业务继续成长

时间:20-08-26 00:00    来源:中国国际金融

1H20 业绩符合我们预期

通富微电(002156)公布1H20 业绩:收入46.7 亿元,同比增长30%,毛利率15.1%,同比增长4.4ppts,归母净利润1.1 亿元,同比扭亏为盈。对应2Q20 单季度来看,公司实现收入25.0 亿元,环比增长16%,毛利率16.9%,环比增长3.8ppts,归母净利润1.2 亿元,符合我们预期。在一季度逐渐复工复产后,得益于强劲的海内外客户需求,公司产能用率迅速恢复,二季度单季业绩释放。我们看好三季度公司来自于AMD 的收入利润环比继续成长。

发展趋势

大客户AMD 业绩贡献持续强劲,上半年收入同比增长34%,净利润同比增长141%。根据公司半年报披露,1H20 通富超威苏州/槟城营业收入分别达13.7 亿元/11.6 亿元,净利润1.07 亿元/3,155万元,合计来看收入端同比成长34%,净利润端同比成长141%,显示出AMD 的强劲需求。按制程来看,7nm 产品出货量接近60%,推动苏州厂区净利润率达到近8%,槟城厂盈利能力明显改善。展望2H20,由于台积电将无法出货部分客户,我们认为AMD 7nm相关投片量有望进一步成长,通富微电作为AMD CPU 芯片封测的第一大外包供应商,有望最大程度受益于AMD CPU 出货增长。上半年公司资本开支(现金支出)达17.6 亿元,我们认为这也为下半年AMD 产品进一步放量打下基础。

持续大力投入研发,披露多项先进封装技术进展。通富微电1H20研发费用达3.4 亿元,同比增长10%,但由于收入增长较强,研发费用占收比同比下降1.3ppts 至7.3%。公司半年报披露,目前2D/2.5D 研发已经取得突破(超大尺寸FCBGA 进入小批量验证);在3D 堆叠封装、CPU 封测技术、金凸块技术等方面申请专利突破100 件。我们认为,在摩尔定律放缓的大环境下,未来先进封装市场的成长将不亚于代工(根据Yole 数据,2019-2025 年Fan-out 市场复合增速为16%,SiP 市场复合增速为6%),持续大力的研发投入有望使公司进一步巩固提升市场竞争力,并更好地享受先进封装市场增长带来的红利。

目前来看,四季度贸易摩擦风险整体可控。我们认为,下游封测产业链是半导体国产化的重要环节,在大客户芯片采购受阻的情况下,封测行业面临产能重新分配的风险,但通富微对国内大客户直接相关收入较小,贸易摩擦带来的财务风险整体可控。

盈利预测与估值

我们维持2020 年和2021 年盈利预测不变。当前股价对应4.1x 2021BVPS,我们维持跑赢行业评级及32.00 元目标价不变,基于5.2x2021 BVPS(有29%上行空间)。

风险

AMD 市占率提升及新产品客户认可度不及预期。