通富微电(002156.CN)

通富微电(002156):受益优质大客户AMD市占提升 看好通富长期增长前景

时间:20-09-26 00:00    来源:海通证券

投资要点:AMD市占不断提升、成长动能十足;国产替代际遇下紧抓国内客户、并大力扩展海外客户;技术研发不断突破? 与大客户AMD 绑定强强联合,成长动能十足。AMD 产品覆盖从笔记本电脑、桌面PC 到服务器的全方位布局,近年在电脑CPU 端推出锐龙3000 系列等处理器,服务器CPU 推出第二代霄龙等处理器,GPU 出货量首次超过英伟达,市场份额逐渐提升。截止20Q2,AMD 桌面CPU、笔记本CPU、服务器CPU市场份额分别为19.2%、19.9%和5.8%,提升非常明显。在锐龙、霄龙的支持下,收入和利润实现大幅增长。20Q2 AMD 收入19.32 亿美元,较19Q2 的15.31亿美元同比增长26%。公司通过并购,与AMD 形成了“合资+合作”的强强联合模式,绑定了AMD 作为优质大客户。20H1 通富超威苏州、通富超威槟城销售收入合计较去年同期增长33.66%,7 纳米高端产品占其产量60%以上。

国产替代机遇下紧抓国内客户,并大力拓展海外客户。公司20H1 实现收入46.70 亿元,较19H1 的35.87 亿元同比增长30.17%;上半年扭亏为盈,盈利能力稳步提升,实现归母净利润1.11 亿元,较19H1 的-7764.05 万元同比增长243.54%。公司围绕5G、汽车电子、传感器、处理器、存储器、驱动IC 等市场,抓住国产替代带来的机遇,积极拓宽国内客户资源,与国内头部客户在新品研发等方面合作进展顺利,包括中兴微电子、联发科、展锐、汇顶科技、卓胜微、兆易创新、博通集成、韦尔股份等半导体知名企业。同时,公司紧抓海外市场,深耕并开发中的客户包括三星、罗姆、三垦、索喜科技、松下等日韩市场的头部半导体公司,AMS、Nordic、Dialog 等欧洲知名企业。

技术研发不断突破。截止2020H1,公司2D、3.5D 封装技术研发取得突破,如超大尺寸FCBGA 已小批量验证;Si Bridge 封装技术研发拓展,布局多个具有独立产权的专利族;Low-Power DDR、DDP 封装技术研发取得突破,有望在2020 年底实现小批量验证;Fan-Out 封装技术多种工艺研发应用在CIS、压力传感器、光电心率传感器中计划2020 年底前完成部分模块打样;3D 堆叠封装、CPU 封装技术、金凸块封测技术等方面申请专利突破100 件。

盈利预测与估值建议。我们预计公司2020E 实现归母净利润4.50 亿元,结合可比公司PE(2020E)均值为69.59 倍,给予公司对应PE(2020E)区间65-75x,对应合理市值区间292.50 亿元~337.50 亿元,对应每股合理价值区间为25.35元-29.25 元,首次覆盖给予“优于大市”评级

风险提示:技术研发进度不及预期、下游大客户开拓不及预期、宏观经济波动影响半导体行业景气、中美贸易摩擦加剧。