通富微电(002156.CN)

通富微电(002156)2020年业绩预告点评:业绩符合预期 供需错配格局有望带动公司收入及利润率的双增

时间:21-01-28 00:00    来源:华创证券

事项:

2021 年1 月27 日,公司发布2020 年业绩预增公告:

预计公司2020 年实现归母净利润3.2~4.2 亿元,同比增长1571%~2094%;预计实现扣非归母净利润1.89~2.89 亿元,去年同期亏损1.30 亿元。

评论:

业绩符合预期,期待高景气下公司收入及利润率的双增。公司2020 年四季度预计实现归母净利润0.38~1.38 亿元,预计实现扣非归母净利润0.58~1.58 亿元,考虑到年末的常规费用计提(如员工奖金等),公司业绩符合预期。展望未来,供需错配下封测环节议价力有望显著提升,行业将进入涨价周期,公司作为头部封测厂商,后续有望迎来收入及利润率的双增。

全球集成电路封装龙头,外延并购与AMD 形成“合资+合作”的联合模式。

公司专注于集成电路封装测试业务,通过收购AMD 苏州和AMD 槟城两家封测工厂各85%的股份,与AMD 形成“合资+合作”的联合模式。目前公司以倒装封装技术为主,主要量产技术包括FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM,从事CPU、GPU、APU、游戏机芯片等高端产品的封装测试。公司作为全球第六大封测厂商,拥有崇川、苏通、合肥、苏州、马来西亚槟城五处生产基地,并通过参股形式布局厦门,形成多点开花的局面。

AMD 等战略客户需求强劲,公司深度绑定大客户实现业绩快速增长。AMD作为全球第六大Fabless 芯片设计厂商,2019 年为公司贡献约50%的收入。2019年AMD 领先Intel 推出7nm CPU,在产品性能和价格等方面具备明显优势,市占率显著提升。公司积极承接AMD 订单,提供7nm 等高端产品封测服务,得益于大客户产品需求强劲增长,2019H2/2020H1 通富超威苏州、通富超威槟城合计营收同比增长34.30%/33.66%。公司与AMD 深度绑定,未来有望伴随核心客户共同成长。

5G 及新能源汽车等带动封装需求快速增长,公司募投项目助力长远发展。5G、汽车电子、大数据等新兴应用领域驱动封装需求快速提升,中美贸易摩擦下半导体产业空间料将进一步扩大。2020 年公司通过非公开发行募集资金,计划投入43.88 亿元用于5G、汽车、CPU 等领域的封装产能扩张,预计产能投产后正常生产年销售收入为30.22 亿元,公司未来有望显著受益于行业景气度提升。

盈利预测、估值及投资评级。考虑到公司重点大客户AMD 及MTK 市场份额有望显著提升,带动对于公司封测需求的显著增长,及公司稳步扩产带来的规模的扩张,我们预测公司2020-2022 年归母净利润为4.37/7.49/9.42 亿元,维持“强推”评级。

风险提示:核心客户需求不及预期导致公司业绩下滑;中美贸易摩擦引发不确定性;海外疫情引发不确定。