通富微电(002156.CN)

通富微电:大陆封测第三极,上海IC集群的参与者

时间:15-04-11 00:00    来源:国泰君安证券

投资要点:

首次覆盖,给 予“增持”评级。我们预计公司2015/16 年EPS 分别为0.35/0.49 元,同比增长84%/40%;考虑到行业未来的整体性机会, 公司从低基数出发,容易实现高增长,给予“增持”评级;参考封测行业的平均估值水平,给予2015 年55 倍PE,对应目标价19.3 元。

公司是A 股半导体封测业中市值最小的标的。如我们在行业报告中阐述的,封测行业是中国半导体产业链进口替代进度最快的子行业; 目前行业龙头长电科技、华天科技,以及技术较为专业的晶方科技市值均超过百亿,仅有通富微电(002156)市值90 亿元,仅为长电科技的一半。我们认为主要由于富士通的谨慎态度,导致历史经营风格偏保守,发展速度较慢,但目前公司的基本面从2014 年开始,在客户、规模、技术等方面都开始出现积极变化。

2014 年报符合预期,开启持续成长之路。公司2014 年营收21 亿, 同比增长19%,净利润1.2 亿,同比增长100%;营收、净利增速均为2010 年以来新高,收入超过2010 年,但获利能力尚有距离。1)高阶产品放量:公司高阶制程产品BGA、QFN、Power 等产品同比增长超35%,与2014 年初以来的预期一致。2)绑定上海IC 集群:与华虹宏力、华力微电子在芯片设计/制造/封测领域进行战略合作,形成中国半导体产业的“第三极”;同时积极切入展讯、海思及台湾一流芯片客户中。3)增发融资扩产:公司拟发行1.5 亿股融资12.8 亿元扩建高阶封测产能,2015 年3 月获证监会核准,发行募资后将进一步形成规模效应提升绩效。

催化剂:与大客户共同获得大订单,可能的资本并购。 风险提示:行业景气度快速下滑,公司技术发展慢于同行。