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通富微电:技术整合+市场协同,走向高端封装

发布时间:2015-10-20    研究机构:长江证券

报告要点

事件描述

2015年10月16日晚,通富微电(002156)发布公告称与AMD签订《股权购买协议》,交易标的包括AMD位于中国的全资子公司AMD中国所持有AMD苏州85%的股权,以及AMD位于马来西亚的全资子公司AMD马来西亚所持有的AMD槟城85%的股权。

事件评论

借助长电收购星科金朋经验,公司设立多层架构,大基金支持下保证收购顺利进行。首先,公司设立收购平台通润达,大基金等战略投资者拟通过股权投资+债权投资对其进行增资,通润达将以现金收购AMD苏州85%股权;然后,通润达在香港设立子公司SPV,由SPV以现金收购AMD槟城85%股权。

收购为公司带来先进技术,提升国际影响力。标的公司掌握多种世界主流先进封装技术,包括PGA、BGA-stiffener、BGA-coreless等,同时也具有国际先进经营管理经验,收购完成将进一步巩固上市公司在行业内技术的领先地位;此外,AMD在全球享有相当的声誉与地位,公司将其先进技术、品牌与国内及槟城的成本优势整合,发挥协同优势,将显著提升上市公司的国际影响力。

交易标的质地优良,显著增强公司生产及盈利能力。AMD苏州拥有4条封装产线,年产能达3200万颗,测试仪器共60台,年测试能力达4800万颗,今年上半年收入达3.04亿元,净利润为2866.74万元;AMD槟城拥有6条封装产线,年产能达3320万颗,测试仪器共118台,年测试能力达3600万颗,今年上半年收入达5.96亿元,净利润为5369.93万元。

公司未来三年EPS为:0.30、0.74、0.92元(考虑两个新工厂业绩)。

申请时请注明股票名称