移动版

通富微电:联手AMD进军先进封装,超速跻身世界一流

发布时间:2016-08-28    研究机构:中投证券

事件:

公司发布2016年半年度报告,2016年上半年营收17.42亿元,比上年同期增长56.95%;归属上市公司股东的净利润为0.85亿元,同比增长1.62%。预计2016年1-9月归属于上市公司股东的净利润变动区间为1.10-1.58亿元,变动幅度为-10.00%-30.00%。

中投电子观点:

公司是大陆地区前三大半导体封测企业之一,上半年完成收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权的交割工作,在倒装芯片封测领域达到世界一流水平,全球封测行业的排名将有望进入前六名。公司前五大客户均为世界顶尖半导体设计或IDM公司,在中高端产品封测领域具有明显优势,产品主要覆盖智能终端、通讯电子、消费电子、汽车电子、工业和电源类器件等领域。我们认为,随着国家半导体行业整体快速发展以及产业政策持续扶持,公司战略意义和格局高度凸显,有望打造国家级处理器等高端芯片封测核心基地。

投资要点:

公司完成AMD苏州及AMD槟城备85%股权的收购事宜极大增强公司综合实力。公司与AMD合资后的通富超威苏州和通富超威槟城继续承接 原有全部先进封装技术,具备了对高端CPU.GPU、APU以及Gaming Console Chip(游戏主机处理器)等芯片进行封装和测试的技术实力,显 著提升了公司在高端封测领域的服务能力和竞争力。通富超威苏州和通富超威槟城两公司先进封装产品占比100%,包括FCBGA、FCPGA、FCLGA 以及MCM等高端封装技术:收购前通富微电(002156)通过持续自主研发,已经具备适用于通信及消费市场的倒装芯片封测技术;通过收购,公司与AMD 形成了“合资+合作”的强强联合模式,使得整个通富微电集团先进封装销售收入占比达到70%以上。我们认为,通富超威苏州和通富超威槟城与通富微电原有业务形成优势互补,使公司能够提供高端化多系列.品种完整的倒装芯片封测服务,在行业内极具竞争力。

合资工厂转型面向第三方,市场前景广阔。公司与AMD合资后的通富超威苏州和通富超威槟城,将由原先的“仅为AMD-家客户提供封测服务” 转型为“面向广阔市场,为其他第三方客户提供封测服务”。原AMD客户方面,合资工厂按计划完成AMD新产品、新技术的导入工作,产品稳定增长,APU、GPU、游戏机等新产品成功实现量产;14nm工艺已经实现产品化,并准备导入AMD新—代处理器基础模块;AMD整体发展状况 良好,为合资工厂的订单提供了可靠保障:同时,公司正积极引导和协助两家工厂拓展AMD以外的其他客户:海外市场方面,槟城工厂已斩获硕果,成功导入AMD以外的欧美客户,并积极开展扩产计划,另外其他多家海外知名大厂正在进行样品生产与考核,有望进一步拓展海外市场:国内市场方面,目前已有国内一流的集成电路设计公司启动在苏州工厂的小批量生产。我们预计,公司与AMD合资后的通富超威苏州和通富超威槟 城在国内外市场有望持续扩大。

国家战略支持,战略意义和格局高度凸显。海外方面,公司在收购AMD苏州和槟城工厂各85%的股权时,国家集成电路产业投资基金给予公司2.7亿美金的支持;国内方面,公司苏通工厂(南通通富)、合肥工厂(合肥通富)分别获得1.56亿元及6.6亿元的国家专项建设基金支持。我们认为,国家大基金的支持不仅为公司提供了实质性的资金帮助,更重要的是凸显了公司在国家半导体产业布局中的战略地位。通过与AMD的合资与合作,包括两家合资公司在内的通富微电集团将能够使用AMD的相关先进封测技术和专利,快速提升了国内相关高端封测技术水平,有效填补了国家在这一产业领域的空白:公司打造苏州工厂成为高端处理器芯片封测基地,能够更好的支持CPU、GPU、网关服务器、基站处理器、FPGA等产品在封测产业链环节自主可控和国产化,为保障国家信息安全迈出实质性的关键一步。我们认为,公司具备成为国家级处理器等类型高端芯片封 测核心基地的实力,具备重大战略格局意义。

给予”强烈推荐“评级。16-18年净利润预计2.05/3.08/4.08亿元,EPS0.21/0.32/0.42元,同比增速39%/50%/3 2%。给予17年44倍PE,第一目标价14.08元,强烈推荐。

风险提示:半导体行业景气度不达预期,本土产业链配套投融资进程不达预期,以及公司创新业务放量不达预期的风险。

申请时请注明股票名称